El reciente avance científico por parte de la compañía Intel, podría reemplazar gran parte de los circuitos electrónicos de los procesadores por rayos de luz. Estos rayos, son capaces de transmitir hasta una película entera en HD en tan sólo un segundo.
La compañía desarrolló un prototipo de investigación que representa la primera conexión de datos óptica del mundo basada en silicio con láseres integrados.
El enlace puede mover datos a través de largas distancias y es mucho más rápido que la tecnología de cobre de hoy.
Actualmente, los componentes de las computadoras se conectan entre sí mediante canales de cobre. Debido a la interferencia electromagnética que se produce en consecuencia del uso de metales como el cobre para transmitir datos, estos trazados tienen una longitud máxima limitada.
Esto condiciona a su vez el diseño de las computadoras y obliga a que los procesadores, la memoria y otros componentes se ubiquen a algunos centímetros uno del otro.
El logro que anunció Intel en el terreno de la investigación es otro paso adelante hacia la sustitución de estas conexiones por fibras ópticas extremadamente finas y ligeras, que pueden transferir muchos más datos a través de distancias mayores, cambiando radicalmente la forma en la que se diseñarán las computadoras y los centros de cómputo del futuro.
Entre el abanico de posibilidades que esta tecnología despliega, es posible imaginar a las futuras supercomputadoras, con sus componentes de enorme potencia esparcidos por un edificio o incluso un campus entero, comunicándose entre sí a alta velocidad, en lugar de estar limitados por cables de cobre pesados, con capacidad y alcance limitados.
Esto permitirá que usuarios de centros de datos, empresas de motores de búsqueda, proveedores de computación en la nube o entidades financieras electrónicas aumenten su rendimiento y capacidad, al tiempo que consiguen ahorros significativos de costos en espacio y energía.
Justin Rattner, CTO de Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link (Enlace Fotónico de Silicio) en la Integrated Photonics Research Conference, en Monterey, California.
El enlace de 50 Gbps se asemeja a un “vehículo prototipo” que les permite a los investigadores de Intel poner a prueba nuevas ideas y continuar la búsqueda de la compañía por desarrollar tecnologías que transmitan datos mediante rayos de luz con un bajo costo y silicio fácil de fabricar, en lugar de cables de cobre.
Características
El prototipo de transmisión fotónica de datos se compone de un transmisor de silicio y un chip receptor. El chip transmisor se compone de cuatro láseres de silicio. Cada uno de los haces de luz emitidos, viaja en un modulador óptico que codifica los datos hacia ellos a 12,5 Gbps. Luego los cuatro haces se combinan y salen a una única fibra óptica, a una tasa de datos total de 50 Gbps.
En el otro extremo del enlace, el chip receptor separa los cuatro haces ópticos y los dirige a los fotodetectores, que convierten los datos de nuevo en señales eléctricas. Ambos chips se montan utilizando técnicas de bajo costo de fabricación, familiares para la industria del PC.
Esta revolucionaria tecnología permitirá copiar el disco duro completo de una PC en segundos.